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CSP : Chip-scale package

Dans son boitier, la dimension latérale de la LED est aussi proche que possible de la puce. Définition d'un CSP : Chip-scale package.
par Benoît Bataillou24 juillet 2015

Le terme CSP ou « Chip scale packaging » est hérité de l’électronique. Il est défini, selon JEDEC, comme « un emballage dont la surface n’est généralement pas supérieure à 120 % de la surface du dispositif semi-conducteur ».

CSP : Chip-scale package

Dans ce type de structure, la dimension latérale de la LED, dans son boitier, est aussi proche que possible de la puce.

L’intérêt de ce type de design est de minimiser la surface occupée sur le circuit imprimé par les LED, et ainsi, augmenter la densité de la lumière.

Toutefois, les contraintes optiques font que ce type de design possède rarement un dôme (le dôme devant être de taille supérieure à la diagonale de la puce, le maximum de 120 % est atteint), et ainsi, il perd en quantité de lumière extraite de l’intérieur du boitier.

En termes techniques, l’adaptation d’indice est plus complexe et des réflexions totales apparaissent dans le boitier.

Dernièrement, ces boîtiers souvent « cubiques » possèdent généralement une proportion non négligeable de rayons lumineux émis sous l’horizontale, rendant le design optique souvent complexe.

WLCSP : Wafer Level Chip Scale Package

Le terme WLCSP sous-entend un boitier réalisé à l’échelle de la plaque de wafer, avant la découpe en puce.

Chip-scale package sur Wikipedia

Photo : Luxeon Z ES © Lumileds

Benoît Bataillou
Benoît Bataillou
Physicien de formation. Membre de la société de conseil en R&D, Pi Lighting, avec une forte compétence LED. Auteur ou co-auteur de 24 brevets et de plus de 50 publications. Expert dans le domaine des LED depuis 10 ans. Ma passion est de transformer les idées en produits et en applications concrètes.
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