Définition

CSP : Chip-scale package

Dans son boitier, la dimension latérale de la LED est aussi proche que possible de la puce. Définition d'un CSP : Chip-scale package.

En éclairage LED, le terme CSP ou Chip scale packaging est hérité de l’électronique. Il est défini, selon le JEDEC, comme « un emballage dont la surface n’est généralement pas supérieure à 120 % de la surface du dispositif semi-conducteur ».

CSP : Chip-scale package

Dans ce type de structure, la dimension latérale de la LED, dans son boitier, est aussi proche que possible de la puce.

L’intérêt de ce type de design est de minimiser la surface occupée sur le circuit imprimé par les LED, et ainsi, augmenter la densité de la lumière.

Toutefois, les contraintes optiques font que ce type de design possède rarement un dôme (le dôme devant être de taille supérieure à la diagonale de la puce, le maximum de 120 % est atteint), et ainsi, il perd en quantité de lumière extraite de l’intérieur du boitier.

En termes techniques, l’adaptation d’indice est plus complexe et des réflexions totales apparaissent dans le boitier.

Dernièrement, ces boîtiers souvent « cubiques » possèdent généralement une proportion non négligeable de rayons lumineux émis sous l’horizontale, rendant le design optique souvent complexe.

WLCSP : Wafer Level Chip Scale Package

Le terme WLCSP sous-entend un boitier réalisé à l’échelle de la plaque de wafer, avant la découpe en puce.

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Photo : Luxeon Z ES © Lumileds

Équipe du projet

Matériel d'éclairage Lumileds

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Sujets Technologie LED Source lumineuse
Techniques d'éclairage Éclairage LED
Source Benoit Bataillou
Thèmes Technologie LED Science Électronique
Physicien de formation, Benoit Bataillou est membre de la société de conseil en R&D Pi Lighting, avec une forte compétence LED. Auteur ou co-auteur de 30 brevets et de plus de 50 publications, c’est un expert dans le domaine des LED et de l’automatisation depuis 2006. Sa passion : transformer les idées en produits et en applications concrètes.
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